[实用新型]一种带有残渣分离结构的切药装置有效
| 申请号： | 202120743005.9 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214724663U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 冯泽驹;黄艳萍;周玉新 | 申请（专利权）人： | 北京葆年堂（菏泽）药业有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/02 | 分类号： | B26D7/02;B26D7/18 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 穆小燕;公茂海 |
| 地址： | 274000 山东省菏*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了药材处理技术领域的一种带有残渣分离结构的切药装置，包括工作台，工作台的底端四周均固定有支脚，工作台的上端固定有矩形罩，矩形罩的底端设置有切割机构，工作台的上端固定有矩形卡框，矩形卡框的内侧设置有放置机构，工作台上开设有通孔，工作台的底端固定有收集框，切割机构包括电动推杆、安装板和切割刀片，放置机构包括置药框、网板、夹持组件和隔板；本实用新型将药材放置在置药框的内部进行切割，设置有夹持组件能够对药材进行限位，且切割过程中产生的碎屑能够经网板和通孔落入收集框的内部进行送手机，防止碎屑四处散落，提高了清洁度，切割完成后，可以将置药框取出，取药方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 残渣 分离 结构 装置 | ||
【主权项】：
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