[实用新型]电路板自定位柔性钻孔装置有效
申请号: | 202120721949.6 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN215282284U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 张恩建 | 申请(专利权)人: | 珠海市参田科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519180 广东省珠海市斗门区井岸*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了电路板自定位柔性钻孔装置,属于电路板加工领域。电路板自定位柔性钻孔装置,包括操作台,操作台顶壁固定连接有位移装置,位移装置包括支撑组件、第一位移组件和第二位移组件,滑动架顶壁转动连接有转轴,转轴顶部固定连接有蜗轮,且蜗轮与第一蜗杆和第二蜗杆啮合相连,转轴穿过滑动架的延伸端固定连接有齿轮,齿轮与第二位移组件相配合,滑动板顶壁固接有齿板,钻孔装置固定连接在滑动板底壁;本实用新型可对电路板进行多方位多钻孔位置的钻孔操作,操作简单,提高了装置的实用性,钻孔过程更加稳定,提高了工作效率和产品质量,防止电路板在加工过程中发生偏移而造成电路板的损坏,提升了加工质量。 | ||
搜索关键词: | 电路板 定位 柔性 钻孔 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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