[实用新型]电路板自定位柔性钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202120721949.6 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN215282284U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 张恩建 申请(专利权)人: 珠海市参田科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519180 广东省珠海市斗门区井岸*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了电路板自定位柔性钻孔装置,属于电路板加工领域。电路板自定位柔性钻孔装置,包括操作台,操作台顶壁固定连接有位移装置,位移装置包括支撑组件、第一位移组件和第二位移组件,滑动架顶壁转动连接有转轴,转轴顶部固定连接有蜗轮,且蜗轮与第一蜗杆和第二蜗杆啮合相连,转轴穿过滑动架的延伸端固定连接有齿轮,齿轮与第二位移组件相配合,滑动板顶壁固接有齿板,钻孔装置固定连接在滑动板底壁;本实用新型可对电路板进行多方位多钻孔位置的钻孔操作,操作简单,提高了装置的实用性,钻孔过程更加稳定,提高了工作效率和产品质量,防止电路板在加工过程中发生偏移而造成电路板的损坏,提升了加工质量。
搜索关键词: 电路板 定位 柔性 钻孔 装置
【主权项】:
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