[实用新型]一种超宽带渐变温补分布式微波功率放大芯片有效
| 申请号： | 202120688079.7 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN214591334U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王向东;邵洋洲;刁睿 | 申请（专利权）人： | 成都浩瀚芯光微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/42 | 分类号： | H03F1/42;H03F3/189;H03F3/20;H03F1/30 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 许志辉 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超宽带渐变温补分布式微波功率放大芯片，属于微波射频芯片领域。本实用新型包括共源共栅放大结构、输入人工传输线和输出人工传输线，共源共栅放大结构包括若干级结构相同的共源共栅放大网络，每级共源共栅放大网络输入端均与输入人工传输线连接，每级共源共栅放大网络输出端均与输出人工传输线连接，每级共源共栅放大网络均包括共源共栅放大单元、RC稳定单元、第一栅极电压温补分压单元、栅极到地单元、第二栅极电压温补分压单元、匹配电容和第一偏置电阻。通过逐级尺寸变小的晶体管和独立匹配的人工传输线，扩展了高频增益和功率带宽，利用不同温度系数的电阻特性，实现了对晶体管栅极电压的温度补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 渐变 分布式 微波 功率 放大 芯片 | ||
【主权项】：
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