[实用新型]高效率一次导体焊接工装有效
| 申请号： | 202120687936.1 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN215941946U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 刘桂华;庄小强 | 申请（专利权）人： | 江苏达鑫电气有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 王磊 |
| 地址： | 225252 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 高效率一次导体焊接工装。涉及焊接技术领域。结构合理，能提高焊接定位精度。包括焊接台、设于焊接台上的第一支撑座和至少两个第二支撑座，所述第一支撑座用于支撑接线端，所述第二支撑座用于支撑杆体，所述焊接台上设有若干穿孔，所述穿孔内设有滑套，所述滑套内设有限位杆，若干所述限位杆分别且一一对应地与所述第一支撑座和第二支撑座连接；所述焊接台的下方设有通过连接杆设有支撑板，所述支撑板上设有与若干穿孔一一对应的螺纹孔，所述螺纹孔内适配地设有螺杆，所述螺杆的头部通过轴承座与所述限位杆连接，所述螺杆的尾部位于所述支撑板的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 高效率 一次 导体 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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