[实用新型]晶体金刚石线高精度切割平台有效

专利信息
申请号: 202120685577.6 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN214773136U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 胡振武;李向阳 申请(专利权)人: 焦作市吉成磁电有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00
代理公司: 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 代理人: 郑菊梅
地址: 454350 河南省焦*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及材料加工技术领域,具体为晶体金刚石线高精度切割平台,包括机架,所述机架上固定安装有定位平台,且定位平台上固定安装有承接座,所述承接座上设置有卡接槽,且卡接槽中连接有轴心杆,所述轴心杆固定安装在支架上,且支架上固定安装有围护板,所述围护板上固定连接有密封垫,所述定位平台上固定安装有弹簧,且弹簧上固定连接有顶板,所述机架上固定连接有伸缩管,且伸缩管上固定安装有喷头;通过定位平台进行待切割物件的固定,承接座则能够在定位平台的周围构成冷却水槽结构,在其中预装冷却液,将加工工件底部浸泡在冷却液中,进行了持续有效的降温,保证切割过程的稳定性和精确性。
搜索关键词: 晶体 金刚石 高精度 切割 平台
【主权项】:
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