[实用新型]晶片二次烘干装置有效
| 申请号： | 202120684267.2 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN215260845U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周一;毕洪伟 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/06 | 分类号： | F26B9/06;F26B21/00;F26B21/10;F26B21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片二次烘干装置，包括晶片烘干槽和卡塞,所述晶片烘干槽内安装有一次烘干机构，所述晶片烘干槽的底部安装有固定挡体，所述卡塞通过该固定挡体安装在晶片烘干槽底部，所述晶片烘干槽的底部还设有二次烘干机构，该二次烘干机构位于固定挡体之内。本实用新型利用伸缩元件与吹风元件配合，伸缩元件将经过一次烘干后的晶片托起升高，吹风元件对准晶片底部吹热风，将晶片进行二次烘干过程，使晶片表面的药水充分挥发，保持晶片表面洁净。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 二次 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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