[实用新型]一种软胶垫连接结构有效

专利信息
申请号: 202120655719.4 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN215682818U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 王雷;陈熙 申请(专利权)人: 深圳市正浩创新科技股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H02J7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及储能电源技术领域,具体公开了一种软胶垫连接结构,包括:带有底面和侧面的底壳,底壳上的安装槽,由硬胶壳和软胶壳通过注塑工艺制作而成的软胶垫,设于硬胶壳上的插骨和凸台,设于底壳上并与插骨相适配的插骨槽和槽孔,设于底壳上并与凸台相适配的安装孔。本实用新型中的软胶垫通过软胶壳注塑在硬胶壳上制成,这样不仅具备一般软胶垫的防滑性能,而且还具有更好的强度不易变形;硬胶壳上的插骨在安装时能够伸入至底壳的插骨槽中,从而增强软胶垫周围的抗变形强度,并且也能够延长软胶垫的使用寿命;底壳通过螺钉从其内部与硬胶壳连接,不仅能够提升软胶垫的固定强度而且还能避免螺钉受外部撞击。
搜索关键词: 一种 软胶垫 连接 结构
【主权项】:
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