[实用新型]一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体有效
| 申请号： | 202120529868.6 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN214378784U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 奉林晚;尹久红;穆祯宗;张建伟;张华峰;杨勤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38;H01P1/36;H01R13/405 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利于焊接的环行器/隔离器中心导体，属于微波元器件技术领域，包括中心导体本体和从所述中心导体本体延伸出的三端引脚，所述三端引脚分别为第一端引脚、第二端引脚和第三端引脚，其特征在于：在所述三端引脚的至少一端引脚的末端设置有焊接工艺缺口；本实用新型的中心导体结构，在一体式中心导体组件组装时，锡膏可以通过中心导体三端引脚上的焊接工艺缺口溢出，包裹住中心导体三端引脚，避免了产品的虚焊，保证了产品的成品率，且提升了产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 焊接 环行器 隔离器 中心 导体 | ||
【主权项】：
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