[实用新型]一种设有树脂塞孔的多层线路板有效
申请号: | 202120443340.7 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN214757097U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 席海龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市同创鑫电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 陈文姬 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种设有树脂塞孔的多层线路板,包括至少两个线路板基板,所述线路板基板具有若干过孔,所述多层线路板还包括将上下相邻的两个线路板基板连接的插扣件;该插扣件为一体式结构,包括柱部、爪部,柱部用于过孔的套入,其壁面具有一圈扣槽;爪部与所述柱部连接并在连接处设置有台阶,所述爪部能够套于所述柱部外部并扣接固定,其爪口抵紧所述线路板基板。本实用新型的多层线路板能够保证树脂塞孔的平整度。多层线路板基板通过插扣件层叠固定。插扣件拆卸方便,安装方便,能够保证各层线路板基板不接触,进而保证各线线路板基板具有足够的通风条件。 | ||
搜索关键词: | 一种 设有 树脂 多层 线路板 | ||
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