[实用新型]光学胶分切装置有效
申请号: | 202120410356.8 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN216099125U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 孙仕兵;顾孔胜 | 申请(专利权)人: | 深圳市高仁电子新材料有限公司 |
主分类号: | B26D1/09 | 分类号: | B26D1/09;B26D5/16;B26D7/32;B26D7/01 |
代理公司: | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人: | 葛鹤松 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同德社*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了光学胶领域的光学胶分切装置,包括切割台,切割台上均布有多个下料孔,下料孔的下方于地面上安装有料箱,料箱包括:外壳体、储存壳体和缓冲棉垫,外壳体内均布有多个储存壳体,每个储存壳体内均安装有一个缓冲棉垫,每个下料孔的正下方均设置有一个储存壳体,切割台的顶部左右两侧均安装有一组限位滚轮,下料孔的上方于切割台上安装有推动装置,推动装置为电缸,切割台上安装有支架,支架上安装有传动机构,切割上均布有多个分割器,每个下料孔的正上方均设置有一个分割器。本实用新型切割方便,下料方便,工作效率高。 | ||
搜索关键词: | 光学 胶分切 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市高仁电子新材料有限公司,未经深圳市高仁电子新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120410356.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:浓缩装置
- 下一篇:大口径厚壁焊管内外壁同步打磨装置