[实用新型]一种电子元器件加工生产用的钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202120403609.9 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN214720737U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 严旭东 申请(专利权)人: 西安雷讯电子科技有限责任公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/06
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 国红
地址: 710000 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件加工生产用的钻孔装置,其结构包括驱动电机、升降座、阀座、钻杆、凹槽、台座、套管、清理推料器,本实用新型的台座表面后壁位置配设有清理推料器,控盒位置不变,每次作业完换上待加工的电子元器件前需要及时清理台面,通过直线缸凹槽设有的伸缩杆实现前后直线位移作业,使得卡接块穿接限位环通口,带动弹性件与推板移动,滑珠在凹槽平行壁道内运动,使得推板底壁摩擦台座表面,达到清洁台面的功能,降低工作人员的作业量,能够有效提高降低钻孔生产效率。
搜索关键词: 一种 电子元器件 加工 生产 钻孔 装置
【主权项】:
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