[实用新型]一种电子元器件加工生产用的钻孔装置有效
申请号: | 202120403609.9 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN214720737U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 严旭东 | 申请(专利权)人: | 西安雷讯电子科技有限责任公司 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/06 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 国红 |
地址: | 710000 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件加工生产用的钻孔装置,其结构包括驱动电机、升降座、阀座、钻杆、凹槽、台座、套管、清理推料器,本实用新型的台座表面后壁位置配设有清理推料器,控盒位置不变,每次作业完换上待加工的电子元器件前需要及时清理台面,通过直线缸凹槽设有的伸缩杆实现前后直线位移作业,使得卡接块穿接限位环通口,带动弹性件与推板移动,滑珠在凹槽平行壁道内运动,使得推板底壁摩擦台座表面,达到清洁台面的功能,降低工作人员的作业量,能够有效提高降低钻孔生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 加工 生产 钻孔 装置 | ||
【主权项】:
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