[实用新型]一种多层印刷柔性电路板有效
| 申请号： | 202120399214.6 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN214256734U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 颜芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市惠盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 颜为华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层印刷柔性电路板，包括柔性电路板、第一柔性电路板、第二柔性电路板和散热孔，所述柔性电路板由第一柔性电路板和第二柔性电路板构成，所述第一柔性电路板两端均设有外延部，所述第一柔性电路板右端设有连接孔，所述第一柔性电路板左端设有连接头，所述第一柔性电路板顶端设有保护膜，所述保护膜与第一柔性电路板粘接固定，所述保护膜由防水层、耐腐蚀层和阻燃层构成，所述第一柔性电路板底端设有电磁屏蔽层、防静电层、基板胶片、铜箔基板和固定板，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板上均设有散热孔。本实用新型的柔性电路板采用插接叠加成多层结构，中部留有散热空间，既有助于散热，也便于线路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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