[实用新型]可减少组件形变影响的热敏打印头有效
| 申请号： | 202120398914.3 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN214492125U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 朱丽娜;孙华刚;夏国信 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 初姣姣 |
| 地址： | 264200 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够有效减少基板变形以及封装胶翘起问题，进而提高产品质量的可减少组件形变影响的热敏打印头，设有基台，基台上设有陶瓷基板、控制IC、印刷电路板，陶瓷基板上设有底釉层、公共电极、个别电极以及发热电阻体，陶瓷基板与印刷电路板相连接并经封装胶封装，控制IC粘附在印刷电路板上，并与陶瓷基板上的电极经金丝或铜丝相连，其特征在于，所述印刷电路板上设有沿印刷电路板主体宽度方向设置的槽孔，槽孔长度不小于印刷电路板主体宽度的二分之一，本实用新型与现有技术相比，在不增加装配环节的前提下，有效提高了产品质量和可靠性，具有结构合理、成本低等显著优点。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 组件 形变 影响 热敏 打印头 | ||
【主权项】：
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