[实用新型]一种电路基板生产用涂锡膏装置有效
申请号: | 202120343892.0 | 申请日: | 2021-02-07 |
公开(公告)号: | CN215088544U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 徐州共进智能设备制造技术研究院有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02;B05C11/10 |
代理公司: | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 徐莉娟 |
地址: | 221400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路基板生产用涂锡膏装置,属于电路基板生产装置领域,包括固定框,所述固定框的内侧壁左侧安装有轴承,所述轴承的内侧壁安装有螺纹杆且贯穿固定框的外侧壁右侧,所述螺纹杆的另一端安装有电机,所述螺纹杆的外侧壁螺纹连接有滚珠螺纹套,所述滚珠螺纹套的底部安装有涂抹板,所述固定框的外侧壁与竖板的一端通过螺栓连接,所述竖板有两组呈对称安装在固定框的外侧壁。本实用新型通过固定框、螺栓、竖板、弹簧和横板的相互配合,从而能够对电路基板进行固定方便电路基板涂抹锡膏,在通过电机、螺纹杆、轴承、滚珠螺纹套、滑块和涂抹板的相互配合,从而能够对电路基板涂抹均匀提高电路基板焊接质量,适合被广泛推广和使用。 | ||
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【主权项】:
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