[实用新型]一种用于包装封条的防伪双频电子标签有效

专利信息
申请号: 202120334163.9 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214098479U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 潘敬桢;吴鹏 申请(专利权)人: 苏州汇成芯通物联网科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 王晓玲
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于包装封条的防伪双频电子标签,包括基材层、天线层和双频芯片,天线层蚀刻出超高频天线和高频天线;双频芯片设有四个连接端口和两个悬浮端口,双频芯片通过连接端口同时绑定于超高频天线和高频天线;电子标签还设有断路检测线路,断路检测线路的两个接口分别与两个悬浮端口绑定,两个悬浮端口之间的输入阻抗值能够写入双频芯片的存储器。本实用新型通过芯片两个悬浮引脚以及增加断路检测电路,提供防拆、防转移和防篡改回路检测功能,通过该芯片和断路检测电路的配合,实现应用过程中的断路检测和记录,从而达到真正的防伪功能,且通过一双频芯片,将超高频、高频天线集成,减少双频电子标签的标签面积。
搜索关键词: 一种 用于 包装 封条 防伪 双频 电子标签
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