[实用新型]焊盘结构及PCB板有效
| 申请号： | 202120181499.6 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN214101916U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张琳;张善睿;邓波;景慎庆 | 申请（专利权）人： | 北谷电子有限公司;北谷电子有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 250104 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种焊盘结构及PCB板，所述焊盘结构包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘，相对设置的第三焊盘和第四焊盘，相对设置的第一采样焊盘和第二采样焊盘，以及第一采样点和第二采样点；所述第一焊盘与所述第三焊盘用于连接一贴片电阻的一端，所述第二焊盘与所述第四焊盘用于连接所述贴片电阻的另一端；所述第一采样焊盘通过第一采样走线与所述第一采样点连接，所述第二采样焊盘通过第二采样走线与所述第二采样点连接。本实用新型提供的技术方案降低了焊盘中的电阻对采样电路的影响，进而提高了采样精度。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北谷电子有限公司;北谷电子有限公司上海分公司，未经北谷电子有限公司;北谷电子有限公司上海分公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120181499.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于催化剂生产的烘干装置
- 下一篇：一种烟气阻隔集成灶
