[实用新型]一种单晶硅片生产用夹取装置有效

专利信息
申请号: 202120140714.8 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN214519729U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 陈锋;沈国君;陆勇;赖锦香 申请(专利权)人: 浙江众晶电子有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种单晶硅片生产用夹取装置,涉及单晶硅领域。该单晶硅片生产用夹取装置,包括壳体,所述壳体的顶部固定连接有把手,所述壳体的左下角开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定连接有转轴,所述转轴的表面套接有转轮,所述转轮的下表面固定连接有挡板。该单晶硅片生产用夹取装置,通过凹槽、转轴、转轮、挡板、伸缩槽、第二弹簧、定位销、定位槽和开孔之间的配合,达到可以将壳体底部进行密封,避免硅片脱落,通过支撑环、第一弹簧、固定块、限位杆、挡块和盖板之间的配合,达到可以将壳体右侧进行密封,避免硅片向右从壳体内部脱落,解决了目前单晶硅片生产用夹取装置在夹取硅片过程中硅片存在脱落风险,一旦脱落会掉落地面而破碎的问题。
搜索关键词: 一种 单晶硅 生产 用夹取 装置
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