[实用新型]一种单晶硅片运输包装盒有效
| 申请号： | 202120140689.3 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN215285834U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈锋;沈国君;陆勇;赖锦香 | 申请（专利权）人： | 浙江众晶电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D81/05;B65D25/10;B65D25/24;B65D43/22 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及单晶硅片技术领域，且公开了一种单晶硅片运输包装盒，包括底座，所述底座的顶部设有盒盖，所述底座的顶部开设有定位孔，所述盒盖的底部固定连接有定位杆，所述定位杆与定位孔活动插接。该单晶硅片运输包装盒，通过设置支撑座、旋转座、边阻板、拉臂、连座、抵块、内滑槽、第一弹簧、拉板、止动槽、滑套、卡杆、第二弹簧、推板、止动杆和滑道，需要运输硅片时，可打开盒盖，向外拉动卡杆，可将止动杆拉出止动槽，第二弹簧压缩，即可拉动拉板，使得抵块远离旋转座，第一弹簧压缩，且拉臂带动边阻板转动，人们可将硅片插入支撑座中，解决了当前在运输硅片时，硅片可能会在包装盒中发生位移，有一定的几率受到损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 运输 包装 | ||
【主权项】：
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