[实用新型]一种用于电路板焊接的组合式支架有效
| 申请号： | 202120127701.7 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN214518074U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 丁叶钊 | 申请（专利权）人： | 武汉钊创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 | 代理人： | 施志勇 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新二路*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于电路板焊接的组合式支架，包括组合式支架本体，所述组合式支架本体包括立柱、压盖、凸透镜、中框、底座和散热风扇，所述立柱的顶端套设有套筒，所述套筒的表面开设有孔洞二，所述孔洞二的内部安装有固定销，所述套筒的一侧与压盖相连，所述压盖的内部安装有凸透镜，所述立柱的表面开设有孔洞一，所述立柱的底端设置有凸块，所述凸块的内部安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端设置有旋钮，所述螺纹杆的另一端设置有夹板，所述凸块的一侧设置有挡板，该用于电路板焊接的组合式支架具有防尘效果，可以实现放大和聚光功能，高度可调，夹紧程度可调，能有效去除烟雾并进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 焊接 组合式 支架 | ||
【主权项】：
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