[实用新型]一种增强热场对中的导流筒结构有效

专利信息
申请号: 202120056854.7 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN215050846U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 曾大有;王军磊;王艺澄 申请(专利权)人: 包头美科硅能源有限公司;江苏美科太阳能科技股份有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 任立
地址: 014010 内蒙古自治区*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型涉及一种增强热场对中的导流筒结构,设置于上保温筒内,包括导流筒本体及导流筒支撑环,导流筒支撑环设置于上保温筒上,导流筒支撑环上设置有上保温大盖固毡,导流筒本体设置于上保温大盖固毡内,导流筒本体包括内导流筒、外导流筒及导流筒环毡,内导流筒设置于外导流筒内,内导流筒上端外表面还环设有将内导流筒支撑于外导流筒上的导流筒环毡,导流筒环毡设置于上保温大盖固毡内,导流筒支撑环上还设有与导流筒环毡、上保温大盖固毡相适配的导流筒导向环,导流筒支撑环的表面开有凹槽,导流筒导向环的下端设置于导流筒支撑环的凹槽内,导流筒导向环位于上保温大盖固毡内;通过设置的导流筒导向环,将导流筒与热场整体对中,同时,减少导流筒下降过程中的摩擦。
搜索关键词: 一种 增强 中的 导流 结构
【主权项】:
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