[实用新型]一种陶瓷辅热的超声波焊接笔装置有效
| 申请号： | 202120051244.8 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN214443815U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张宽;高国富;王毅;夏子文;袁照杰;王梦 | 申请（专利权）人： | 河南理工大学 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454000 河南省焦作*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷辅热的超声波焊接笔装置，属于超声波焊接技术领域，其包括：电源控制台和焊接笔，所述电源控制台与所述焊接笔通过导线连接；所述焊接笔由笔壳、多功能选择模块、换能器、纵扭变幅杆、陶瓷发热芯、焊接笔头组成；换能器与纵扭变幅杆采用紧固螺栓连接，笔壳固定在纵扭变幅杆位移节点的法兰盘上，多功能选择模块固定于笔壳内腔；焊接笔头采用螺纹连接固定于纵扭变幅杆前端部；陶瓷发热芯固定于焊接笔头内腔。本实用新型以辅热超声波焊接应用为主，兼具常规超声焊接、内热式电烙铁焊接模式，安全效率高，无需助焊剂，焊接时间短，同时具有焊面清理和焊点修整的功能，主要应用于半导体引线焊接和IC电路的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 超声波 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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