[发明专利]激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202111678963.3 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114378430A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨玉松;韩德;徐宁;詹兆昂;李振华;张玉林;吴华安;周学慧;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 王韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光焊接方法、装置及计算机可读存储介质，所述激光焊接方法包括：确定待焊接件所属的第一金属类型；根据所述第一金属类型确定所述环形光束的第一目标功率和所述中心光束的第二目标功率；根据所述第一目标功率和所述第二目标功率控制所述环形激光器进行焊接。本发明提高了所述环形光束对待焊接件的预热效果以及所述中心光束对待焊接件的焊接效果；而且先利用所述环形光束预热待焊接件，再利用所述中心光束焊接所述待焊接件，可以提高待焊接件对中心光束的能量吸收率，提高对中心光束的能效转化效率，从而提高对待焊接件的焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 方法 装置 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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