[发明专利]晶片自动安装装置在审
| 申请号： | 202111677587.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114211248A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄岗;曾国鹏;严楚雄 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P19/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶片自动安装装置，包括：晶片供给单元，用于支撑晶环，并向供晶位供给晶片；转塔机构，用于将供晶位的晶片转送至取晶位；穿刺机构，用于向下刺破供晶位上晶片处的蓝膜，以将晶片推顶至转塔机构；以及，固晶机构，用于吸取取晶位的晶片，并移动至固晶位，以安装于基板上。本申请提供的晶片自动安装装置，通过设置晶片供给单元来向供晶位提供晶片，设置穿刺机构，向下刺破蓝膜，以将供晶位的晶片从蓝膜上剥离，以便转塔机构接收，可以避免取晶失败；转塔机构将晶片从供晶位转送到取晶位，这样无需翻转晶片，并且可以缩短固晶机构移动晶片的行程与时间，从而可以提升晶片移动的平稳性，并且可以提升固晶精度与固晶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 自动 安装 装置 | ||
【主权项】：
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