[发明专利]一种软瓷保温PC预制一体化结构墙板在审

专利信息
申请号: 202111664265.8 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114197746A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 刘成 申请(专利权)人: 刘成
主分类号: E04C2/284 分类号: E04C2/284;E04C2/34;E04B1/82;E04B1/76
代理公司: 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 代理人: 蔺喜龙
地址: 225321 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种软瓷保温PC预制一体化结构墙板,涉及软瓷结构墙板技术领域,为解决现有软瓷装饰墙板,大部分均起到装饰的作用,而没有保温、隔音的功能,使得不满足现有需求的问题。所述一体化软瓷墙板结构上设置有第一结构,所述第一结构的前端面设置有第二结构,所述第二结构上设置有槽口,所述槽口中设置有安装凸块结构,所述安装凸块结构上设置有软瓷板构件,所述软瓷板构件的上设置有软瓷板安装槽,所述软瓷板安装槽中设置有软瓷板安装凸块构件,所述软瓷板安装凸块构件上设置有一体化软瓷板构件,所述第二结构的前端面设置有栓槽,所述栓槽中设置有连接栓。
搜索关键词: 一种 保温 pc 预制 一体化 结构
【主权项】:
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