[发明专利]一种无磁陶瓷封装体在审
| 申请号： | 202111656805.8 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114400282A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 余咏梅;廖伍金;包必亮;李裕洪;王羽 | 申请（专利权）人： | 福建闽航电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/04 | 分类号： | H01L43/04;H01L43/06 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 范小清 |
| 地址： | 353000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无磁陶瓷封装体，包括陶瓷体以及盖板，所述陶瓷体与盖板连接；所述陶瓷体内侧底面设有通电导体以及多个内金属焊盘；所述陶瓷体上设有多个金属连接件以及两个电极，所述陶瓷体底部设有多个外金属焊盘；两个所述电极均连接至所述通电导体，所述电极的截面图为凸字形；所述内金属焊盘通过所述金属连接件连接至所述外金属焊盘，所述内金属焊盘的个数、金属连接件的个数以及外金属焊盘的个数均相等，使得降低了热耗散功率，并保证了芯片与电流通路能够贴近而保证电流传感的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 | ||
【主权项】：
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