[发明专利]一种微型器件转移方法及装置在审
| 申请号： | 202111651933.3 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114390886A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 邵志龙;金小萍;全大英 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学上虞高等研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 陈炜 |
| 地址： | 312374 浙江省绍兴市上虞区曹娥街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型器件转移方法及装置；具体提出了新的微型电子器件的转移方法和实现装置，该方法突破了SMT技术从上向下贴装元器件的常规，改为从下向上贴装。即将线路板贴装面朝下放置，微型器件先行放置在托盘上，SMT的机械手拾取托盘及其上器件，移动到待贴装位置的下方，举升托盘直至托盘上的器件附着在线路板上，周而复始。由于采用批处理的方式，所述方法及装置特别适合巨量微型器件如miniLED或microLED屏生产中的转移工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 器件 转移 方法 装置 | ||
【主权项】：
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