[发明专利]一种高转矩密度磁路串联型转子结构有效
| 申请号： | 202111640161.3 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114301203B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 林明耀;韩月龙;孔永;贾伦;王召珩 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H02K1/276 | 分类号： | H02K1/276;H02K1/278 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 赵丹 |
| 地址： | 210096 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及永磁电机领域，具体的是一种高转矩密度磁路串联型转子结构，包括中心转轴、转子铁心、2P块径向充磁的永磁体和2P块切向充磁的永磁体，中心转轴采用非导磁材料制造，且通过键槽结构与转子铁心连接固定，两种永磁体的放置方式分别为表面嵌入式和内置式，表面嵌入式永磁体偏移角度为α，且两侧有不等宽空气磁障。本发明利用径向和切向永磁体构成串联磁路，通过表面嵌入式永磁体偏移、不等宽磁障和非导磁中心转轴设计，极大地减少了转子部分漏磁，充分利用了永磁转矩和磁阻转矩，使得电机拥有较大的转矩密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转矩 密度 磁路 串联 转子 结构 | ||
【主权项】：
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