[发明专利]外围PCB电子器件的液体冷却设计在审
| 申请号： | 202111639144.8 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114867282A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 高天翼 | 申请（专利权）人： | 百度(美国)有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 孙诗惠 |
| 地址： | 美国加利福尼亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于外围板的液体冷却布置，该冷却布置在一侧包含冷却板，并且在相反侧包含弹性缓冲垫，并将外围板装在冷却板和缓冲垫之间。缓冲垫对外围板的背面施加压力，以确保微芯片和冷却板的物理接触，从而达到良好的导热效果。冷却软管与冷却板连接，以循环冷却液体。外围板的背面和缓冲垫之间可以包括电绝缘层。延伸框架可以可选地添加到冷却框架上，以容纳冷却壳体，并增加部署的可变性。 | ||
| 搜索关键词： | 外围 pcb 电子器件 液体 冷却 设计 | ||
【主权项】：
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