[发明专利]一种热传导装置在审

专利信息
申请号: 202111596140.6 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114376568A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 赵照 申请(专利权)人: 北京芯福安康科技有限公司
主分类号: A61B5/145 分类号: A61B5/145;A61B5/026
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种热传导装置,包括电路板、导热棒、散热片、弹性元件、旋转组件、连接柱和热敏电阻;电路板上设置孔,导热棒由指腹按压凸起和垂直于指腹按压凸起的传导棒组成,指腹按压凸起穿过孔;旋转组件由转动轴和支座组成,转动轴设置于传导棒的中间位置,并与传导棒转动连接,支座连接电路板和转动轴;散热片设置在传导棒的下方,通过连接柱与电路板固定;弹性元件和散热片均设置在旋转组件的一侧,且位于指腹按压凸起的相对侧,弹性元件的一端固定在导热棒上,另一端固定在电路板上;热敏电阻固定在传导棒上。与传统设置方式相比,本发明采用“杠杆式”结构,增大了导热棒与散热片的接触面积,提高了散热效率和测量精度。
搜索关键词: 一种 热传导 装置
【主权项】:
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