[发明专利]一种热传导装置在审
申请号: | 202111596140.6 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114376568A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 赵照 | 申请(专利权)人: | 北京芯福安康科技有限公司 |
主分类号: | A61B5/145 | 分类号: | A61B5/145;A61B5/026 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种热传导装置,包括电路板、导热棒、散热片、弹性元件、旋转组件、连接柱和热敏电阻;电路板上设置孔,导热棒由指腹按压凸起和垂直于指腹按压凸起的传导棒组成,指腹按压凸起穿过孔;旋转组件由转动轴和支座组成,转动轴设置于传导棒的中间位置,并与传导棒转动连接,支座连接电路板和转动轴;散热片设置在传导棒的下方,通过连接柱与电路板固定;弹性元件和散热片均设置在旋转组件的一侧,且位于指腹按压凸起的相对侧,弹性元件的一端固定在导热棒上,另一端固定在电路板上;热敏电阻固定在传导棒上。与传统设置方式相比,本发明采用“杠杆式”结构,增大了导热棒与散热片的接触面积,提高了散热效率和测量精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 热传导 装置 | ||
【主权项】:
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