[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202111592579.1 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114160995A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 林潇俊;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 黄劼 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光加工装置，包括机台、激光加工机构、上料机构、下料机构以及裁切机构；激光加工机构设置在机台上；上料机构设置在激光加工机构的一侧，上料机构包括第一辊轴和用于驱动第一辊轴转动的第一驱动件；下料机构和裁切机构设置在激光加工机构的另一侧，下料机构包括第二辊轴和用于驱动第二辊轴转动的第二驱动件；裁切机构包括刀具、第一传送辊、第二传送辊、第三驱动件以及第四驱动件，第一传送辊设置刀具与激光加工机构之间，第二传送辊可转动地压设于第一传送辊，其中，第三驱动件用于驱动第一传送辊转动，第四驱动用于驱动刀具运动以进行裁切。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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