[发明专利]一种硅环自动倒角设备在审

专利信息
申请号: 202111573423.9 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN114559323A 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 周波;叶天爱;李长苏 申请(专利权)人: 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/22;B24B55/03;B24B55/06;B24B55/12
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 郑汝珍
地址: 310051 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种硅环自动倒角设备,包括设备主体,所述设备主体包括有往复式工作台和封闭式工作腔,所述往复式工作台包括有至少两组硅环定位盘,所述往复式工作台可驱动各硅环定位盘轮流进入封闭式工作腔,所述封闭式工作腔内设置有磨轮组件。采用往复式工作台对硅环定位盘进行位置调节,使得各硅环定位盘上的待加工硅环轮流进入设备主体上的封闭式工作腔进行倒角加工,使得硅环的安装与倒角工作能够同步进行,有效提升加工效率。
搜索关键词: 一种 自动 倒角 设备
【主权项】:
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