[发明专利]一种高导热、可降解形状记忆复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202111572901.4 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114196179A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 施惠红;张秀成;陈宗举;张毅;胡桂新;刘雨洁 | 申请（专利权）人： | 东北林业大学 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04;C08L67/00;C08L7/00;C08L75/04;C08L67/02;C08K9/06;C08K7/08;C08K3/04 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150040 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种高导热、可降解形状记忆复合材料及其制备方法，涉及一种复合材料及其制备方法，尤其涉及一种高导热、可降解形状记忆复合材料及制备方法。是要解决现有可生物降解聚合物复合材料中填料添加量大，不具有形状记忆特性的问题。该复合材料由晶须、碳材料、可生物降解聚酯和可生物降解弹性体制成，所述的晶须和碳材料均匀分散在复合材料中。方法：将晶须和碳材料分别加入到含有偶联剂的无水乙醇中，超声搅拌，蒸除溶剂，烘干备用；将晶须、可生物降解聚酯和可生物降解弹性体进行熔融共混，再加入碳材料，熔融共混，热压，冷压，冷却至室温，得到高导热、可生物降解的形状记忆复合材料。本发明应用于电子封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 降解 形状 记忆 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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