[发明专利]一种用于电子元器件的载带在审
申请号: | 202111560530.8 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN116280698A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 吴建华 | 申请(专利权)人: | 无锡银硕智能电子装备有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02;B65D85/86;B65D53/08 |
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地址: | 214142 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于电子元器件的载带,包括载带本体、卡接板、密封带,所述载带本体的顶部开设有若干个定位孔,所述定位孔的内壁卡接有卡接板,所述载带本体的顶部连接有密封带,所述卡接板的内部开设有限位滑槽,所述限位滑槽的内部滑动连接有限位滑块。本发明通过载带本体、卡接板、定位孔、限位滑槽、限位滑块、推动块、挤压板、限位弹簧和卡接垫的设置,通过限位弹簧的回弹性以及限位滑块的滑动性,从而可通过推动块推动挤压板,从而便于挤压垫对定位孔内壁的卡接作用,继而增添卡接板的卡接性,且为其拆卸和安装增添了便利。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子元器件 | ||
【主权项】:
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