[发明专利]一种求解大变形薄基片应力的方法有效

专利信息
申请号: 202111559536.3 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114241621B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 刘海军;杨涛;韩江;夏链;田晓青;陈珊 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: G07C3/14 分类号: G07C3/14;G01L5/00;G06F30/23;G06F111/04;G06F111/10;G06F113/24;G06F119/14
代理公司: 合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙) 34144 代理人: 方荣肖
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种求解大变形薄基片应力的方法,其包括如下步骤:获取薄基片的基础参数。建立薄基片对应的有限元模型。向有限元模型中的每个面施加估算球面应力,输出求解结果。通过二分法对球面应力进行修正,得到修正球面应力。依次向有限元模型中的每个面施加单位应力载荷,输出求解结果;计算面形差值所对应的应力;计算大变形薄基片的反求应力;向有限元模型中施加反求应力;如果面形误差超过预设范围;迭代计算薄基片的反求应力;直到输出面形误差允许范围内的反求应力。该方法将大变形的非均布应力分解为大变形均布应力和小变形非均布应力,通过迭代计算大变形薄基片的应力。
搜索关键词: 一种 求解 变形 薄基片 应力 方法
【主权项】:
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