[发明专利]一种单晶硅生产用硅锭滚磨装置在审

专利信息
申请号: 202111558822.8 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114310508A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 段海刚 申请(专利权)人: 段海刚
主分类号: B24B5/04 分类号: B24B5/04;B24B5/50;B24B49/10;B24B41/06;C30B29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 735000 甘肃省酒*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及硅材料加工技术领域,且公开了一种单晶硅生产用硅锭滚磨装置,滑槽的外侧滑动套接有套座,螺纹环槽正面活动套接有转环,调节轴块的端部活动安装有滚轮,调节槽内部活动安装有磁铁,驱动轴中部固定安装有导线,顶头端部内开设有液压传递孔且外圈处与固定座之间采用旋转接头式安装,顶头的中部开设有与液压传递孔连通的液压调节孔,负压槽内活动套接有端部伸入到液压调节孔内部的负压杆,离心槽内部活动套接有球杆,液压调节孔内部位于与离心槽连通处活动套接有滑塞,通过在固定座外圈设置套座并在其正面安装有滚轮等结构,在顶头内部设置有负压杆和密封垫块,并配合有球杆使得硅锭装夹更方便、更稳定。
搜索关键词: 一种 单晶硅 生产 用硅锭滚磨 装置
【主权项】:
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