[发明专利]一种陶瓷薄板的烧制工艺及装置在审

专利信息
申请号: 202111551979.8 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114234642A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 赖欣然
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;F27D1/18;F27D3/00;F27D9/00;C04B35/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650500 云南省*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及陶瓷薄板生产设备技术领域,具体为一种陶瓷薄板的烧制工艺及装置,包括烧制结构和传导结构,烧制结构的侧端位置与传导结构相连通设置,烧制结构包括加热部件和阻隔门,加热部件设在烧制结构的内端一侧,加热部件的侧端位置滑动连接有阻隔门,加热部件包括顶板架、内置板、配合架、传输道口、底板架、位移架和电动机,底板架设在加热部件的内端底部位置,底板架的上端与顶板架相固定连接,底板架的中心位置固定连接有内置板,内置板的底部位置处设有传输道口,顶板架的一侧滑动连接有配合架。本发明通过烧制结构的设置,实现内端烧制生产作业。
搜索关键词: 一种 陶瓷 薄板 烧制 工艺 装置
【主权项】:
暂无信息
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