[发明专利]一种电子产品元器件同轴激光焊接设备在审
| 申请号： | 202111539700.4 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114178691A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 宋五祥 | 申请（专利权）人： | 江苏祥泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221700 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品元器件同轴激光焊接设备，具体设计焊接技术领域，包括驱动组件，所述驱动组件包括有圆筒，所述圆筒内部安装有转盘，所述转盘底端中心处安装有中心轴，所述中心轴中部卡设有槽轮，所述转盘顶端安装有错位对称的紧固组件，所述紧固组件包括有装置箱，所述装置箱内部安装有对称的转动轴，所述装置箱顶端安装有对称的移动板和对称的夹板，所述圆筒对称的两侧均安装有机械臂，所述机械臂顶端安装有同轴激光焊接头。利用对称的移动板对元器件进行限位，利用转盘转动带动装置箱内部的转动轴转动，转动轴转动带动夹板移动，对元器件进行夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 元器件 同轴 激光 焊接设备 | ||
【主权项】：
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