[发明专利]一种用于电子产品制造的钻孔装置在审
| 申请号： | 202111539575.7 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114273695A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李恩华 | 申请（专利权）人： | 徐州万丰工贸有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23Q11/04;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 吴媛媛 |
| 地址： | 221100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，且公开了一种用于电子产品制造的钻孔装置，包括壳体，所述壳体的内壁开设有滑槽，所述壳体的内壁开设有卡槽，所述壳体的内壁固定连接有磁致伸长杆，所述壳体的内壁且靠近磁致伸长杆的外侧固定连接有电磁铁，所述卡槽的内壁活动连接有断电机构，所述滑槽的内壁活动连接有控制机构。该用于电子产品制造的钻孔装置，通过电子膨胀阀的膨胀，使得皮囊二内的硫酸铝颗粒与碳酸氢钠溶液反应，产生大量的二氧化碳，实现了当钻头与电子产品的外壳卡住时，避免电机继续工作，防止电机过载，避免电机内部电路的损坏，防止电机转轴与钻头之间产生扭矩力，避免钻头扭曲甚至断裂，提高钻孔装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 制造 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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