[发明专利]一种贴片天线与单极子天线交叉排布的高隔离混合阵列在审

专利信息
申请号: 202111539046.7 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN114243292A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 何阳阳;程一峰 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q21/00
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 朱亚冠
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开一种贴片天线与单极子天线交叉排布的高隔离混合阵列,解决了天线阵列中单元之间距离过近导致的强耦合问题。本发明是由若干个空气贴片天线以及若干个单极子天线交叉等距排布的混合天线阵列,通过这种交叉等距排布的方式实现了各端口隔离度提高的目的,其原理主要是利用单极子天线与贴片天线之间的耦合电场方向与两贴片天线之间原有耦合方向相反,两种耦合相互抵消,从而达到解耦的目的。本发明结构紧凑且对称性强,因此具有很好的可实现性,并且混合阵列中每个端口都具有很好的解耦效果。
搜索关键词: 一种 天线 单极 交叉 排布 隔离 混合 阵列
【主权项】:
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