[发明专利]含脲基结构的UV湿气双固化有机硅在审
| 申请号： | 202111508252.1 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114292402A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 郝建强 | 申请（专利权）人： | 郝建强;苏州毫邦新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/388 | 分类号： | C08G77/388;C09J183/08;C07F7/08 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 邹伟红 |
| 地址： | 江苏省常熟市经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含脲基结构的UV湿气双固化有机硅，其包括有机硅低聚物、紫外线自由基光引发剂和湿气固化触媒，本发明所述的有机硅低聚物含有脲基结构，同时也含有聚氨酯结构，因此分子间相互作用力强，固化物的硬度高，机械强度大，且本发明所述的有机硅低聚物成本低，表面固化性好，特别适合于PCB电路板等三防披敷用途。 | ||
| 搜索关键词： | 含脲基 结构 uv 湿气 固化 有机硅 | ||
【主权项】：
暂无信息
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