[发明专利]一种用于大口径光学元件的超快激光辅助研抛装置及方法在审
| 申请号： | 202111505986.4 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114193468A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王国燕;栗孟娟;王利;梁慧龙;王经华;于秋跃;王兆明;王聪;杜妍;李春林;周于鸣;郝言慧 | 申请（专利权）人： | 北京空间机电研究所 |
| 主分类号： | B25J11/00 | 分类号： | B25J11/00;B23K26/082;B23K26/352;B23K26/064 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 孙建玲 |
| 地址： | 100076 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于大口径光学元件的超快激光辅助研抛装置及方法，属于精密光学加工领域。将超快激光辅助研抛盘安装在数控机械臂末端，超快激光脉冲通过光纤传导至研抛盘中心开孔处，经过锥透镜整形为贝塞尔光束垂直入射工件表面；在研抛过程中，超快激光随研抛盘在光学元件表面同步运动，并利用扫描振镜使工件表面快速形成粗糙的微纳复合结构，在此基础上研抛盘绕偏心轴转动，带动磨料颗粒在具有疏松微纳复合结构的工件表面运动，从而大幅提升机械研抛的材料去除效率，同时能有效减小机械抛光产生的残余应力、裂纹和划痕等缺陷，实现大口径光学元件的高效、高质量研抛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 口径 光学 元件 激光 辅助 装置 方法 | ||
【主权项】：
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