[发明专利]一种线路板的多方式点焊装置及其点焊方法在审
| 申请号： | 202111505930.9 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114192920A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 封敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯思特信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 赵丹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板的多方式点焊装置，属于线路板焊接领域；包括包括焊接底板，所述焊接底板上开设有惰性气体连接孔，惰性气体连接孔上安装有加热焊接块，焊接底板上设有零件安装块，零件安装块位于加热焊接块的正上方，焊接底板上设有侧面固定板，加热焊接块上设有与惰性气体连接孔相互连接的排气孔；在加热焊接块放置待焊接的PCB，在所述PCB需要焊接的焊点上涂有焊膏，零件安装块上活动安装有待焊接的元器件，从惰性气体连接孔向待测零件和加热焊接块构成的空腔内注入惰性气体，然后通过加热焊接块对上放置的PCB进行加热完成焊接，惰性气体可以减少高温情况下元器件焊脚的氧化，侧面固定板固定可以保证元器件焊脚与焊盘的定位准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 多方 点焊 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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