[发明专利]一种基于声学黑洞的宽频带隔声声学超材料结构在审

专利信息
申请号: 202111505301.6 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114141223A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 梁霄;储嘉明;王胜胜;梁浩峰;陈凤;樊展宏;张雨轩 申请(专利权)人: 湘潭大学
主分类号: G10K11/162 分类号: G10K11/162;G10K11/175
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 411105 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种基于声学黑洞的宽频带隔声声学超材料结构,整体采用板结构。板结构上设有若干宽频带隔声声学超材料结构单元晶胞,所述宽频带隔声声学超材料结构单元晶胞为正六棱柱,宽频带隔声声学超材料结构单元晶胞在板内呈矩阵式分布。所述宽频带隔声声学超材料结构单元晶胞可分为六边形蜂窝入口区域、声学黑洞声能聚焦区域和声减速区域。结合热粘性声学效应、声学黑洞效应和声学超材料,提出一种基于声学黑洞的宽频带隔声声学超材料结构,实现宽频带下的隔声降噪,特别是提高低频带下的隔声量低以及提高全频带下的隔声的稳定性。
搜索关键词: 一种 基于 声学 黑洞 宽频 声声 材料 结构
【主权项】:
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