[发明专利]基于计算机模拟分析导电聚合物和半导体粘附机理的方法在审
| 申请号： | 202111488373.4 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN113903403A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 毕可东;钱逸程;郭明;杨俊 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G16C10/00 | 分类号： | G16C10/00;G16C20/30 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 叶涓涓 |
| 地址： | 211189 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了基于计算机模拟分析导电聚合物和半导体粘附机理的方法，创造性地将拉伸分子动力学模拟与QEq电荷平衡法结合，获取导电聚合物和半导体粘附强度，并从电负性和熵变相结合的全新角度对两者之间的粘附机理进行深入分析。本发明方法简单易行，适用范围广；拉伸分子动力学方法解决了常规分子动力学模拟的模拟时间限制难题，在纳秒级时间内模拟出相对准确的粘附作用，降低了对计算机性能的要求；QEq电荷平衡法解决了无机系统和聚合物体系的电荷分布问题，并且允许这些体系中的电荷响应外界环境的变化；分子动力学模拟排除实验中难以避免的现实因素影响，通过原子级现象来探索两者之间的粘附机理，并为预测宏观性能提供更加可靠的依据。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 计算机 模拟 分析 导电 聚合物 半导体 粘附 机理 方法 | ||
【主权项】：
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