[发明专利]聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202111480918.7 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN113912914B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李岳;郭建强;梁佳丰;罗圭纳;李炯利;王刚;王旭东 | 申请（专利权）人： | 北京石墨烯技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08L7/00 | 分类号： | C08L7/00;C08L79/08;C08K7/00;C08K7/18;C08K9/04;C08J5/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 彭辉 |
| 地址： | 100094 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用。该聚合物基复合导热材料包括聚合物基体和填料，填料占聚合物基体的质量百分比为32%‑40%，填料为片状氮化硼和球形氮化硼按照质量比1：（2‑4）混合而成的混合物，球形氮化硼的粒径为50μm‑60μm，片状氮化硼的厚度为4nm‑10nm，片径为4μm‑5μm。片状氮化硼倾向于在水平方向构建导热网络的基础，提高面内热导率；球形氮化硼有利于在垂直方向上构建导热网络，提高法相热导率，并进一步增加水平方向导热网络的密度，使聚合物基复合导热材料在沿着热界面方向和垂直热界面方向都具有良好的热导率，同时聚合物基复合导热材料的机械性能依然较好。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 复合 导热 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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