[发明专利]一种超薄垫片研磨装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202111480135.9 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114290250A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 陈世良;王海泉;姚永杰;陈林杰;王利;韩枫;冯健 | 申请（专利权）人： | 河南中光学集团有限公司 |
| 主分类号： | B24D15/02 | 分类号： | B24D15/02 |
| 代理公司： | 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 11899 | 代理人： | 庄振乾 |
| 地址： | 473000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄垫片研磨装置及其使用方法，其中研磨装置包括外形定位环和研磨压柱。外形定位环上开设有与垫片适配的腔体。研磨压柱能够在外形定位环的腔体内上下滑动、压紧垫片的同时驱动外形定位环带动垫片一起运动，进行研磨作业。当垫片有内形孔时，研磨压柱设计为中空结构，研磨压柱内部滑动设置有内形定位柱以配合外形定位环对垫片定位。该超薄垫片研磨装置使用方法是将待研磨垫片放入到研磨装置外形定位环腔体内，然后将研磨装置连同垫片平放砂纸上，砂纸下放置平板整平；之后在砂纸上平行往复运动，对垫片进行研磨加工。本发明代替指压式研磨，垫片不会脱落，极大提升了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 垫片 研磨 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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