[发明专利]晶棒切割方法在审
| 申请号： | 202111469101.X | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114193642A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 叶恺宇;曹雁 | 申请（专利权）人： | 上海合晶硅材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B27/06;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 李强;杨懿 |
| 地址： | 201617 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶棒切割方法，采用金刚线配合润滑剂对晶棒进行切割。本发明将金刚线配合润滑剂对晶棒进行切割，相比于采用结构线和切削砂浆的切割方法，采用这种方法切割晶棒能够使得切割效率提升30％左右，切割的出片数量增加10％，并且切削液能够在场内进行处理，切削晶棒的TTV(硅片厚度偏差值)小于7μm。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
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