[发明专利]一种电路板镀金专用挂具在审

专利信息
申请号: 202111464769.5 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114045551A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 关钰;姚畅;汪晶;董洋;焦信达;李小军;李英杰;张南南;陈龙;孙亚;李伟东;冯航 申请(专利权)人: 北京航天新立科技有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08;C25D3/48;C25D7/00
代理公司: 北京市京大律师事务所 11321 代理人: 陈如明
地址: 100039*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及电路板镀金工艺辅助工装卡具的技术领域,特别是涉及一种电路板镀金专用挂具,其根据镀金槽的大小和被镀金电路板数量进行批量生产、多组使用,大大节省了贵金属原料,降低了镀金成本,提高了镀金效率;包括第一框架、第二框架、挂钩、导电夹、固定销和连接机构,第一框架通过连接机构安装在第二框架上,第二框架与第一框架滑动连接,挂钩安装在第一框架上,第二框架上设置有两组导电安装孔,导电夹通过M6紧固螺栓螺母固定在第二框架的下部,固定销安装在导电夹内部。
搜索关键词: 一种 电路板 镀金 专用
【主权项】:
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