[发明专利]高导热性改性铝合金材料、制备方法及5G通讯设备腔体在审
| 申请号： | 202111454356.9 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114150194A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张瑞;张远;干杰 | 申请（专利权）人： | 苏州久越金属科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/18 | 分类号： | C22C21/18;C22C1/10;C22C1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 | 代理人： | 王玉珍 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及铝合金领域，公开了高导热性改性铝合金材料、制备方法及5G通讯设备腔体。按重量百分比包括如下组分：2％‑2.4％的Cu，0.01％‑0.02％的Mn，0.02％‑0.05％的Mg，0.001％‑0.008％的Zn，0.002％‑0.009％的Ni，0.001％‑0.006％的Ca，0.001％‑0.004％的Sb，0.011％‑0.019％的Ti，0.5％‑0.7％的石墨烯，余量为Al。通过上述设置，提升了铝合金的散热、耐温、导电率和轻量化，增加了材料的硬度和强度，并且能调节材料的膨胀系数，增加了铝合金的应用范围和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 改性 铝合金 材料 制备 方法 通讯设备 | ||
【主权项】：
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