[发明专利]磁流体填充MNF与FBG级联的应力和磁场传感装置在审

专利信息
申请号: 202111445362.8 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114136517A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 沈涛;杨添宇;袁悦 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: G01L1/24 分类号: G01L1/24;G01R33/032;G01R33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 本发明专利提供了磁流体填充MNF与FBG级联的温度和磁场传感装置,它包括ASE光源(1)、环形器(2)、双参量测量传感装置(3)、光谱仪(4)、解调器(5)、计算机处理器(6)。本发明专利采用马赫曾德干涉仪原理和FBG传感原理,通过SiO2纳米管封装磁流体材料的马赫曾德结构级联FBG进行传感,使ASE光源产生的光束在马赫曾德干涉结构中产生干涉光谱,通过干涉光谱的检测,实现磁场的测量,并通过FBG产生的反射尖峰,检测温度的变化,并且通过解调器进行解调,在计算机处理器上处理,达到了数字化的目的。本发明实现了同时测量应力和磁场、不会产生交叉敏感、减小传感器尺寸,且可在计算机处理器上输出,实现了对应力和磁场同时且实时监测的目的。
搜索关键词: 流体 填充 mnf fbg 级联 应力 磁场 传感 装置
【主权项】:
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